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优化低温回流焊BGA封装的焊膏量
摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多
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摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多
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